郭明錤分析,輝達下一代AI晶片R系列/R100將在2025第4季量產,將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝技術,並採用4x reticle光罩設計、預計搭配8顆HBM4。
作為對比,郭明錤提到,在今年輝達GTC大會上發表的Blackwell平台架構B100晶片,採用技術較為成熟的台積電N4P製程,3.3x reticle光罩設計以及CoWoS-L封裝技術。但中介片(Interposer)的尺寸尚未定案,郭明錤預估將有2至3種選擇。
另外,目前GH200/GB200中所整合的的Arm CPU「Grace」採台積電N5技術,郭明錤指出,下代GR200中的CPU也將改採台積電N3製程。
郭明錤認為,輝達現已理解到AI伺服器耗能已成CSP/Hyperscale採購與資料中心建置挑戰,因此R系列晶片與系統方案除提升AI算力外,耗能改善亦將成為下一代晶片設計重點。
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