日月光執行長吳田玉：「所有的挑戰，都是成長的契機，而危機也是更茁壯的轉機。」
封測大廠日月光舉辦股東會，去年全球濟復甦緩慢，2023公司營運面臨挑戰，合併營收5819億元，年減13.3%，營業淨利403億，年減近五成，EPS 7.39元，七月擬配發現金股利每股5.2元。不過，最近產業景氣落底，看好接下來AI、機器人等新科技應用，先進封裝業務增溫。
2023年日月光營運表現。（圖／民視新聞）吳田玉：「CoWoS封裝是市場關注的重點，本公司已佈局先進封裝多年，將帶來更高的營收占比，加速營收復甦，預計2024年，將大幅增加資本支出並大幅運用於封裝業務。」
傳出GB200超級AI晶片供不應求，輝達追加台積電先進製程投片量，市場評估，追單效應將蔓延到封測廠。
吳田玉：「日月光跟台積，一直是密切的合作夥伴，這個關係會持續，台積擴張，一定有台積擴張的理由，那日月光擴張的話，也有日月光擴張的理由，中間合作配合，這個完全是看市場上，動能的需求。」
日月光執行長吳田玉接受媒體訪問。（圖／民視新聞）日月光積極進行全球佈局，對馬來西亞、日本和墨西哥都有評估在當地擴產。執行長吳田玉還加碼宣布，7/12在美國加州舉行新廠剪綵，要拉進與北美客戶關係。
吳田玉：「到時候很多客人都會去參加，然後美國的AIT，跟華盛頓晶片法案辦公室的人，都會去參加，測高端的晶片，每次生意不好的時候，我們做什麼事買地蓋廠，生意好的時候呢，我們就拚命拉生意，拚命架機器。」
迎接AI爆發性的需求，半導體產業回溫，日月光看好下半年營運，會有更好表現。
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